GB/T 2423.60-2008/IEC 60068-2-21:2006電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分∶試驗(yàn)方法 試驗(yàn)U∶引出端及整體安裝件強(qiáng)度

GB-T2423.60-2008試驗(yàn)U：引出端及整體安裝件強(qiáng)度.pdf

1  范圍

GB/T2423的本部分適用于在正常裝配或修理過程中其引出端或整體安裝件可能受到應(yīng)力的所有電工電子元器件。

測(cè)試方法：拉力測(cè)試、推力測(cè)試、彎曲測(cè)試、扭轉(zhuǎn)測(cè)試、轉(zhuǎn)矩測(cè)試、彎曲測(cè)試、推脫/拉脫測(cè)試、剪切（粘附力）測(cè)試

2  規(guī)范性引用文件

下列文件中的條款通過GB/T2423的本部分的引用而成為本部分的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本部分，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本部分達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本部分。

GB/T 2421.1  環(huán)境試驗(yàn) 第1部分：概述和指南（GB/T 2424.1—2008，IEC 60068-1：1988，IDT）

GB/T 2423.28—2005  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分：試驗(yàn)方法  試驗(yàn)T：錫焊（IEC 60068-2-20:1979,IDT)

GB/T2423.45  電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)  第2部分：試驗(yàn)方法  試驗(yàn)Z/ABDM：氣候順序(GB/T 2423.45—1997,idt IEC 60068-2-61:1991)

GB/T19247.2 印制板組裝 第2部分：分規(guī)范 表面安裝焊接組裝的要求（GB/T19247.2—2003,IEC 61191-2:1998,IDT)

IEC 60068-2-58：2004 環(huán)境試驗(yàn) 第2-58部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Td：可焊性試驗(yàn)方法，表面安裝件的抗金屬融化和抗施焊熱量（SMD）

IEC 61249-2-7：2002  印制板和其他互連結(jié)構(gòu)用材料  第2-7部分：包覆和非包覆增強(qiáng)基材  規(guī)定易燃性的環(huán)氧編織E級(jí)層壓板（垂直燃燒試驗(yàn)）

IEC 61188-5  印制板和印制板組件  設(shè)計(jì)和使用（所有部分）

IEC 61190-1-2：2002 電子組件用連接材料 第1-2部分：電子組件中高質(zhì)量互連接件用焊劑的要求