GB/T 2423.59-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分∶試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/ABMFh∶溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）綜合

GB-T2423.59-2008試驗(yàn) Z-Abmh：溫度（低溫，高溫），低氣壓，振動(dòng)（隨機(jī)）綜合.pdf

1  范圍

GB/T 2423的本部分規(guī)定了溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）綜合試驗(yàn)的基本要求、嚴(yán)酷等級(jí)、試驗(yàn)程序以及其他技術(shù)細(xì)則。

本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度（低溫、高溫）、低氣壓和振動(dòng)（隨機(jī)）綜合作用下的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗(yàn)可參考本部分。

4 一般說明

本試驗(yàn)是試驗(yàn)A（低溫）、試驗(yàn)B（高溫）、試驗(yàn)M（低氣壓）和試驗(yàn)Fh（振動(dòng)（隨機(jī)））的綜合試驗(yàn)。

試驗(yàn)樣品應(yīng)按照試驗(yàn)程序依次進(jìn)行試驗(yàn)室溫度下的振動(dòng)（隨機(jī)）試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)和溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)，最后再疊加以振動(dòng)（隨機(jī)）使試驗(yàn)樣品經(jīng)受溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）的綜合試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)樣品已通過單一的振動(dòng)（隨機(jī)）試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)及溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)時(shí)，可直接進(jìn)行溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（隨機(jī)）的綜合試驗(yàn)。

在試驗(yàn)過程中試驗(yàn)樣品是否處于工作狀態(tài)應(yīng)由有關(guān)規(guī)范規(guī)定。