GB/T 2423.32-2008/IEC 60068-2-54:2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第2部分∶試驗方法試驗Ta∶潤濕稱量法可焊性

GB-T2423.32-2008試驗Ta_潤濕稱量法可焊性.pdf

1范圍

GB/T2423的本部分適用于確定元器件任何形狀的引出端錫焊的可焊性，特別適用于仲裁試驗和不能用其他方法做定量試驗的元器件引出端錫焊的可焊性評定。對于表面貼裝設(shè)備，如果合適應(yīng)選用IEC 60068-2-69.

4試驗描述

將元器件的強(qiáng)出端從靈敏的秤（通常是一個彈簧系統(tǒng)）的秤桿上懸吊下來，使其浸入保持規(guī)定溫度的婚融焊料中至規(guī)定深度，與此同時，作用于浸漬的試樣上的浮力和表面張力在垂直方向上的合力由傳遵器則得并轉(zhuǎn)換或信號，該售號由一個高速的特性曲線記錄儀將它作為時間的函數(shù)記錄下來，然后將此曲線與一個具有相同性質(zhì)和尺寸并能*潤濕的試樣所得到的曲線進(jìn)行比較。

試驗的兩種模式∶

固定模式，主要用于研究試樣上特定部位的可焊性。這是本部分所規(guī)定的內(nèi)容。掃描模式，主要用于研究試樣表面引出部位的可焊性的均勻性。這部分內(nèi)容還在研究中。