GB/T 2423.21-2008/IEC 60068-2-13:1983 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分∶試驗(yàn)方法 試驗(yàn)M∶低氣壓

1.1  范圍

本部分適用于室溫條件下的低氣壓試驗(yàn)。

本試驗(yàn)的目的是用于確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在低氣壓條件下貯存、運(yùn)輸或使用的適應(yīng)性。注∶在高溫和低氣壓綜合或低溫和低氣壓綜合環(huán)境下貯存、運(yùn)輸或使用的產(chǎn)品，這種綜合環(huán)境對(duì)于施加于產(chǎn)品上的

應(yīng)力或失效機(jī)理的影響是十分重要的，應(yīng)按下列標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行試驗(yàn)∶

—GB/T 2423.25 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分∶試驗(yàn)方法 試驗(yàn) Z/AM∶低溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

—GB/T 2423.26 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分；試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/BM 高溫/低氣壓綜合試驗(yàn)

GB-T2423.21-2008試驗(yàn)M：低氣壓.pdf